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ニュース＆トピックス
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2025/04/13
当社は2025年6月11日（水）にパシフィコ横浜で開催される「TSMC 2025 TECHNOLOGY SYMPOSIUM」に出展します。ぜひご来場ください。
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2025/02/05
弊社は、TOPPANのグループブランディングおよびガバナンス強化の一環として、社名とホームページのURLを2025年4月1日（火）に変更します。新和文社名：TOPPANテクニカル・デザインセンター株式会社 新英文社名：TOPPAN Technical Design Center Inc. 新URL：https://www.toptdc.toppan.com
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2024/05/13
Applied Technology Review社のターンキーソリューションプロバイダのアジア太平洋部門のTOP10に選定され、Web雑誌に記事が掲載されました。
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2023/10/16
2023年10月16日 芝浦デザインセンター開設
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2023/05/17
先端システム技術研究組合（組合員：東京大学、アドバンテスト、凸版印刷、日立製作所、ミライズテクノロジーズ、理化学研究所）は、チップ設計の民主化に向けた次世代先端半導体設計プラットフォームの研究開発を開始。当社は当該研究開発のLSI設計部分を担っています。
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2023/04/28
凸版印刷はJSファンダリと協業しパワー半導体向けの受託製造ハンドリングサービスを提供開始
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2023/03/13
「TOPPANグループサステナブル調達ガイドライン」を制定しました。
