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• 06月19日

  当社は2025年6月25日（水）に中国上海で開催される 「 TSMC 2025 China Technology Symposium 」に出展します。 ぜひご来場ください。 会場：Shanghai International Convention Center

• 06月18日

  IPベンダー・True Circuits, Inc. 社様とのパートナーシップ契約を締結いたしました。

• 06月10日

  IoTの普及による社会課題解決を目的にMy-IoTに入会しました。

• 04月13日

  当社は2025年6月11日（水）にパシフィコ横浜で開催される「TSMC 2025 TECHNOLOGY SYMPOSIUM」に出展します。ぜひご来場ください。

• 02月05日

  弊社は、TOPPANのグループブランディングおよびガバナンス強化の一環として、社名とホームページのURLを2025年4月1日（火）に変更します。新和文社名：TOPPANテクニカル・デザインセンター株式会社 　新英文社名：TOPPAN Technical Design Center Inc. 　新URL：https://www.toptdc.toppan.com

• 05月13日

  Applied Technology Review社のターンキーソリューションプロバイダのアジア太平洋部門のTOP10に選定され、Web雑誌に記事が掲載されました。

• 10月16日

  2023年10月16日　芝浦デザインセンター開設

• 05月17日

  先端システム技術研究組合（組合員：東京大学、アドバンテスト、凸版印刷、日立製作所、ミライズテクノロジーズ、理化学研究所）は、チップ設計の民主化に向けた次世代先端半導体設計プラットフォームの研究開発を開始。当社は当該研究開発のLSI設計部分を担っています。

• 04月28日

  凸版印刷はJSファンダリと協業しパワー半導体向けの受託製造ハンドリングサービスを提供開始

• 03月13日

  「TOPPANグループサステナブル調達ガイドライン」を制定しました。