TOPPANで様々なサービスを展開している開発チームや、独自技術を持つパートナー企業と協調し、広い視野でお客様の課題に最適なソリューションを提案します。

半導体製品開発で蓄積してきた知識と経験を強みとして、要求機能を実現するためのディジタル処理、各種アナログ回路の設計を行います。

部材の選定にあたっては、品質・信頼性・安全性・環境適合性などの観点より、製品に適切な部材をセレクトします。

試作品を製造・評価することで要求スペックを実現できているか確認します。試作段階で見えてくる問題点の原因解析・解決のための調整を実施します。

無線機器の技術基準適合証明、工事設計認証など法令で定められた認証試験の対応も行っています。

製品に要求される信頼度、使用・保存環境に対する耐性を確保するため必要な項目を選定し試験を実施します。