パワー半導体ターンキーサービス
パワー半導体の設計から製造までのワンストップソリューション
パワー半導体ターンキーサービス
LSIデザインパートナーとして培った50年以上のTOPPANのデバイスソリューションの経験と、
ファウンドリメーカーとの協業により、パワー半導体向けのターンキーサービスを提供致します。
サービス内容とTOPPANの強み
■ターンキーサービスのスキーム
■TOPPANの強み
- ・仕様設計 （お客様, TOPPANテクニカル・デザインセンター）
- ・レイアウト設計 （TOPPANテクニカル・デザインセンター）
- ・ウェハ製造 （パワー系ファウンドリ）
- ・パッケージ組立, テスト評価 （OSAT）
■TOPPANの強み
- ・少量多品種, EOL対応等, ニーズに沿った製品開発
- ・設計, 製造, パッケージ/テストまで トータルソリューションの提供
- ・安定的な生産キャパシティ
- ・国内ファウンドリ、国内OSATを主体とした生産体制
パワーデバイスの製造ラインナップ
製品開発向け製造ラインナップ
- ・IGBTは市場で主流の第５世代 (トレンチ/FS型) をラインナップ
FWD内蔵のRCタイプも完備 - ・MOSFETは1700Vまで適応 (プレーナ・トレンチの両タイプ有)
Si パワーデバイス
- ・FS-IGBT(第５世代) 1200V/600V
- ・RC-IGBT(上記派生品) 600V
- ・FRD 1200V/600V
- ・高耐圧MOSFET ～1700V
SiC パワーデバイス
- ・SBD 1200V/600V
パッケージ
- ・量産：TO-220、TO-247
- ・試作：TO-264
